亚商社快讯，国际半导体设备与材料协会(SEMI)周五(6月21日)公布的数据显示，2013年6月份北美半导体设备制造商订单金额为13.3亿美元，订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B)为1.10。

　　订单出货比为1.10意味着每100美元的出货产品获得了110元的订单。

　　5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元，B/B值为1.08。

　　SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。（新浪）

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