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松下与富士通达成协议 将合并芯片业务

  北京时间4月15日早间消息 据路透社报道,两名知情人士于本周二透露,日本松下公司和富士通公司已经达成了基本协议,将在今年秋季成立一家公司,旨在合并双方的芯片设计和开发业务。

  知情人士透露,新成立的公司将拥有500亿日元的资本,其中富士通和松下分别注资200亿和100亿日元,日本开发银行则提供剩余的资本。

  松下和富士通计划将约3000名员工转移到新的公司。(汉新)(编辑:谢璇)





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