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日韩在WTO展开正面交锋 美国方面未表态

  原标题:日韩在WTO展开正面交锋,美国方面未表态

  [文/观察者网 赵挪亚]

  日本和韩国之间,围绕半导体原材料出口问题的争端还在继续,现在双方的战场来到了世界贸易组织(WTO)的理事会会议上。

  据香港《南华早报》7月25日报道,在24日的WTO总理事会会议上,日韩两国代表就半导体出口问题展开激烈交锋,各自发表主张,互相责难。

24日的WTO理事会会议上,日本和韩国展开交锋 图自视觉中国24日的WTO理事会会议上,日本和韩国展开交锋 图自视觉中国 

  韩方观点认为,日本限制出口的举措无关国家安全,是对日韩在劳工征用赔偿诉讼问题上的报复,有违WTO的规定,因此要求日韩之间进行高层对话。对此,日方并未会予以答复。

  日方观点则认为,韩国提出的问题是有关国家安全和出口管理的问题,不能作为世贸组织的议题。同时,日方还考虑把韩国剔除优惠待遇的“出口审查优待对象白名单国家”。韩联社指出,双方在外交和民间不断升级的对抗,或将让日韩摩擦走向长期化。

  值得一提的是,此前被认为有可能出面调解矛盾的美国方面,并未在会上发言。

  《南华早报》称,在24日的WTO会议上,日本常驻日内瓦国际组织代表团代表伊原纯一表示,韩方提到的日方措施是日本出于国家安全考虑采取的措施,不适合作为会议议题。他还表示,在对韩出口中出现过不合规案例,因此不得不取消对韩国简化出口程序的决定。

  《南华早报》指出,如果日本“国家安全”为理由,限制对韩出口半导体材料的说法成立,那么依照WTO规则,日本可以获得豁免。

  而据韩联社25日报道,作为韩国首席代表出席的产业通商资源部新通商秩序战略室长金胜镐在会上表示,日本限制对韩出口半导体关键材料有违世贸组织规定,与国家安全无关,并公开要求韩日高层对话,但日方没有作出答复。韩方在当日下午的会议上再次要求日本回应对话提议,日方仍没有具体回复。

韩国方面代表金胜镐 图自视觉中国韩国方面代表金胜镐 图自视觉中国

  金胜镐称,通过对话解决问题是韩国一直坚持的立场,“拒绝对话表明日方没有勇气和自信直面自己的行为”。他重申,日本7月4日实施的贸易限制,是对日韩在劳工征用赔偿诉讼问题上的报复。

  金胜镐还向媒体指责日本称,“日本的行为会让第三国及消费者蒙受损失”。

  对于韩方的对话要求,伊原纯一24日向媒体表示,日本政府已向韩方做了充分说明,并称“如有必要愿意(在两国间)做进一步的沟通”。

  日本共同社25日报道称,前一日的会议结束,双方各执一词,讨论并未达成一致。双方持续相互责难的情况下,韩方宣布正在准备向WTO起诉日本。

  此前,法新社19日曾报道称,特朗普有意调停日韩之间围绕二战劳工问题长期存在的争端。但据韩联社报道,24日的会议上,美国代表并未有任何表态。

  日韩摩擦或将走向长期化

  韩国国务总理李洛渊25日在国内召开的会议上指出,加强出口管制对于全球经济也会造成负面影响,呼吁日本政府“不要让事态进一步恶化,应通过外交磋商寻找解决方法”。

  另外,据韩联社25日报道,韩国政府24日向日本政府发送意见书,指出日方限制出口及试图将韩移出“白名单”的不正当性,敦促日方立即纠正。

   据日本NHK电视台此前报道,日本正在推进将韩国排除在“白名单”之外的法律修订工作,修订意见收集工作到昨日(24日)为止,预计日本将在收集意见后立即举行内阁会议,并在本月末到下月初之间公布修订案。

  据日本经济产业省24日发布的消息称,由该部门进行的针对将韩国排除在“白名单”之外的问卷调查中,有过半受访者支持政府的这一决定。

  韩国前国立外交院长尹德敏表示,“如果两国不能尽快找到化解矛盾的切入点,韩日摩擦必将走向长期化”,“迫切需要青瓦台和总理室等可信赖方进行最大限度的努力”。

  日本政府7月1日宣布,从4日起,对出口韩国的三种半导体产业原材料加强管制。受出口管制的产品,是智能手机、芯片等产业中的重要原材料。

  日方解释称,采取这一措施是因为“(两国)信赖关系受损和发现韩方的不当情况”。韩方则回击,此举是二战劳工索赔案的“报复措施”,违反世贸组织规则。自今年7月1日起,韩国民众已自发组织多次“抵制日货行动”。





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